Die Durchkontaktierung ist einer der kritischen Prozessschritte in der Leiterplattenfertigung. Nichtleitende Bohrlochwandungen müssen so vorbereitet werden, dass anschließend eine gleichmäßige, haftfeste und prozesssichere Kupferabscheidung möglich ist.

Das BECE CIRCuMET-DM2 Verfahren stellt einen wirtschaftlichen Direktmetallisierungsprozess für nichtleitende Substrate dar und ermöglicht die direkte galvanische Abscheidung von Kupfer auf Palladium. Es bietet damit eine innovative und zukunftsweisende Alternative zu herkömmlichen chemischen Kupferverfahren als auch zu Direktmetallisierungsverfahren auf Carbon-/Graphitbasis.

Palladiumbasierte Direktmetallisierungsverfahren bieten gegenüber carbon-/graphitbasierten Verfahren vor allem Vorteile bei der gezielten Aktivierung der Bohrlochoberfläche und der kontrollierten Vorbereitung für die nachfolgende galvanische Kupferabscheidung. Während graphitbasierte Systeme auf einer leitfähigen Partikelschicht basieren, ermöglicht Palladium eine sehr feine und gleichmäßige katalytische Aktivierung auch anspruchsvoller Oberflächenstrukturen. Dadurch kann eine hohe Prozesssicherheit, gute Kupferanbindung und zuverlässige Durchkontaktierung erreicht werden – insbesondere bei modernen Leiterplattenaufbauten, feinen Bohrungen, HDI-Strukturen und anspruchsvollen Basismaterialien.

Durch den Einsatz innovativer, REACH- und RoHS-konformer Additive in den Prozessbädern erreicht das
BECE CIRCuMET-DM2-Verfahren eine Leitfähigkeit, die mit derjenigen chemischer Kupferprozesse vergleichbar ist.

Das Verfahren kann im Horizontal– als auch im Vertikalprozess angewendet werden.