Wasserbasiertes Schaum- und Sprühflussmittel für die Leiterplatten-Bestückung

BECE ENViRE FLUX 8305 ist ein komplett auf Wasser basierendes No-Clean Flussmittel für Sprüh- und Schaumanwendungen in der Bauteilbestückung von Leiterplatten. BECE ENViRE FLUX 8305 zeigt in der Praxis, trotz wasserbasis, keine Nachteile im Vergleich zu alkoholbasierten Flussmitteln, im Bezug auf Vorheizstrecke, Lötgeschwindigkeiten, Lotperlenbildung und Lötqualität. Es ist mit derzeitig erhältlichen wasserbasierten Flussmitteln in keinsterweise vergleichbar. Die Kontaminationsrückstandsmessung ergibt einen Wert deutlich unter der geforderten MIL-Spezifikation von 1,300 µg/cm² equiv. NaCl über die gesamte Zeitspanne von 15 Minuten.

BECE ENViRE FLUX 8305 basiert auf organischen Säuren, ist komplett frei von leichtflüchtigen organischen Stoffen (VOC-frei) und enthält keine Halogene sowie synthetische/modifizierte und natürliche Harze. Die vorhandenen Oxidschichten werden mit einem geringen Feststoffgehalt von nur 3,0 % einwandfrei entfernt und während der Vorheizstrecke vor erneuter Oxidation geschützt. Aufgrund der speziellen chemischen Zusammensetzung, wird die Oberflächenspannung soweit reduziert, dass eine hervorragende Benetzung der Leiterplatte gegeben ist und extrem schnelle Lötgeschwindigkeiten mit Pb-freien Loten von bis zu 2,0 m/Min. erzielt werden können! BECE ENViRE FLUX 8305 kann auf herkömmlichen Lötanlagen und unter Schutzgasatmosphäre für Pb-freie sowie für Pb/Sn Lote eingesetzt werden.


BECE ENViRE FLUX 8305 ist in automatischen Selektiv- und Wellenlötverfahren, mit einem breiten Prozessfenster für die SMD/SMT und THT Technik hervorragend einsetzbar.


Das Flussmittel BECE ENViRE FLUX 8305 eignet sich sehr gut für alle gängigen Leiterplatten-Endoberflächen wie z. B.:

- Pb-frei oder Pb/Sn Hot-Air-Leveling (HAL)
- Chemisch Nickel/Gold (chem. Ni/Au)
- Chemisch Zinn (chem. Sn)
- Kupferpassivierung (OSP)


BECE ENViRE FLUX 8305 ist ein No-Clean Flussmittel und hinterlässt nur sehr geringe Rückstände auf der gelöteten Leiterplatte. Nach dem Lötvorgang kann auf das Waschen bzw. die Nachreinigung in der Regel verzichtet werden, da mögliche Rückstände nachweislich nicht korrosiv wirken.