OSP (organische Kupferpassivierung)


Neben den metallischen Endoberflächen, gibt es noch eine weitere, kostengünstige organische Kupferpassivierung (OSP) als lötbare Endoberfläche. 

Unsere wasserlösliche OSP Kupferpassivierung, ist speziell als alternative Endoberfläche für Leiterplatten entwickelt worden. Es gewährleistet eine hervorragende Schutzbeschichtung, welche die erneute Oxidation des Kupfers verhindert und die Lötbarkeit stark verbessert.

 Die Kupferpassivierung ist hitzebeständig und darauf ausgelegt mehrere Lötzyklen und Wärmeübertragungen auf die Leiterplatte standzuhalten, sodass problemlos Leiterplattendesigns verarbeitet werden können, wo beide Außenlagen mit SMD’s zusammen mit THT-gelöteten Bauteilen bestückt sind.

Entscheidende Produkt-Vorteile

  • Kupferoberflächen werden mit einem starkem und effektiven Anlaufschutz beschichtet, der sehr resistent gegen Hitze und Luftfeuchtigkeit ist

  • Die OSP-Oberfläche ist wasserlöslich und eine
    gebrauchsfertige Lösung, die sicher und einfach in
    der Handhabung ist