Speziell für die Leiterplattentechnologie, haben wir ein schwachsaures außenstromloses Goldbad, mit sehr guten Löt- und Bondeigenschaften entwickelt, dass im chemisch Nickel/Gold-Prozess (ENIG) als Oxidationsschutz dient. 

Die Goldschichten sind besonders für die Abscheidung auf chemischen Nickelschichten geeignet und werden im Austauschverfahren bis zu einer Schichtdicke von 0,12 µm abgeschieden.