Das von uns entwickelte chemisch Kupferverfahren, ist ein Prozess zur Metallisierung von Nichtleitern und wurde speziell für die heutige Leiterplattentechnologie entwickelt. 

Das Verfahren kann ebenfalls zur Verkupferung von Kunststoffen und anderen Materialien eingesetzt werden.

Durch die Kombination mit unserem Desmear-Prozess sowie dem kolloidalen Pd-Aktivator, ist dieses Verfahren hervorragend für die Durchmetallisierung von Microvias und Sacklöchern geeignet und lässt sich in Horizontal- oder Vertikal-Anlagen einsetzen. 

Unsere Technologie ist so ausgelegt, das mit den entsprechenden Prozeßvariationen, die Möglichkeit gegeben ist, alle gängigen Basismaterialien und Kombinationen zu bearbeiten.