Vorreinigung – Microätzen


Um für die unterschiedlichsten Beschichtungsprozesse der Leiterplatte, saubere und vor allem aufgeraute Kupferoberfläche erzielen zu können, müssen diese mit verschiedenen Microätzlösungen angeätzt werden.

Zum Vorreinigung und anätzen des Kupfers in der Leiterplattentechnik, bieten wir speziell stabilisierte, 
saure und schwachsaure Microätzlösungen an.

Die verschiedenen Produkte unterscheiden sich hauptsächlich in der chemischen Basis, wobei die Auswahl der richtigen Microätzlösung in Abhängigkeit des gewünschten Prozesses bzw. der Verwendung steht. Für eine Beratung oder nähere Informationen, kontaktieren Sie hierzu bitte unseren Kundenservice.

Die verschiedenen Microätzlösungen zeichnen sich durch hohe Kupferaufnahmen von bis zu 45 g/l sowie gleichmäßige Kupferabtragsraten von 1,0-1,5 µm/Minute aus.

Stabilisierte, saure Microätzlösungen auf Wasserstoffperoxid / Schwefelsäure-Basis, sind regenerierbar, 
d. h. das gelöste Kupfer kann als Kupfersulfat immer wieder auskristallisiert werden und somit kann das 
Verwerfen der Ätzlösung bei Erreichen der angegebenen Kupfer-Grenzkonzentration entfallen.

Durch die gleichmäßigen Abtragsraten auf Basismaterialkupfer sowie galvanisch aufgebrachtem Kupfer, eignen sich die verschiedenen Produkte hervorragend zum Aufrauen von Kupferoberflächen z. B. vor dem

  •  durchkontaktieren der Bohrungen
  •  beschichten mit Endoberflächen
  •  beschichten mit galvanischen Prozessen
  •  verpressen der Innenlagen
  •  beschichten mit Foto-Trocken-Resist
  •  beschichten mit Lötstopplack