Zum Inhalt springen

BECE – Specialty Chemicals for the PCB- and Electronics Industry

BECE leiterplatten chemie gmbh pcb chemicals
  • HOME
  • UNTERNEHMEN
    • PORTRAIT
      • Über uns
      • Unsere Geschichte
      • Referenzen
    • QUALITÄT & UMWELT
      • Qualität
      • Umwelt

    PORTRAIT

    Über uns

    Unsere Geschichte

    Referenzen

    QUALITÄT & UMWELT

    Qualität

    Umwelt

  • PRODUKTE
    • ÄTZEN & STRIPPEN
      • Produkte – Alkalisches Kupferätzen
      • Produkte – Zinn-Stripper
      • Produkte – Fotoresist-Stripper
      • Produkte – Gestell-Stripper
    • METALLISIERUNG
      • Produkte – Desmearing / Etchback
      • Produkte – Kolloidale Palladium-Aktivierung
      • Produkte – Chemisch Kupfer Verfahren
      • Produkte – Direktmetallisierung
    • VORREINIGUNG / MICROETCH
      • Produkte – Entfetter & Reiniger
      • Produkte – Microätzlösung Vorreinigung
      • Produkte – Vorreinigung Fotoresist
      • Produkte – Vorreinigung Lötstopplack & Innenlagenhaftung
    • ENDOBERFLÄCHEN
      • Produkte – Chemisch Zinn Verfahren
      • Produkte – HAL-Fluxer, Heißverzinnung
      • Produkte – Chemisch Ni/Au (ENIG)
      • Produkte – Steckervergoldung Hartgold
    • GALVANISCHE VERFAHREN
      • Produkte – Galvanische Kupferabscheidung
      • Produkte – Galvanische Nickelabscheidung
      • Produkte – Galvanische Goldabscheidung
      • Produkte – Galvanische Matt-Zinnabscheidung
    • HILFSSTOFFE
      • Produkte – Entwickler für Lötstopplack & Fotoresist
      • Produkte – Entschäumer
      • Produkte – Anlaufschutz für Kupferoberflächen
      • Produkte – Ätzmaschinen-Reiniger
      • Produkte – Natriumpersulfat
    • WELLENLÖTEN
      • Produkte – Flussmittel zum löten
      • Produkte – Abdecköle für Wellenlötanlagen

    ÄTZEN & STRIPPEN SES/DES

    Alkalisches Kupferätzen

    Zinn-Stripper

    Fotoresist-Stripper

    Gestell-Stripper

    METALLISIERUNG

    Desmearing / Etchback

    Palladium-Aktivierung

    Chemisch Kupfer

    VORREINIGUNG / MICROETCH

    Entfetter & Reiniger

    Microätzlösung Vorreinigung

    Vorreinigung Fotoresist

    Vorreinigung Lötstopplack & Innenlagenhaftung

    ENDOBERFLÄCHEN

    Chemisch Zinn

    HAL-Fluxer, Heißverzinnung

    Chemisch Nickel/Gold (ENIG)

    Steckervergoldung Hartgold

    GALVANISCHE VERFAHREN

    Galvanische Kupferabscheidung

    Galvanische Nickelabscheidung

    Galvanische Goldabscheidung

    HILFSSTOFFE

    Entwickler für Lötstopplack & Fotoresist

    Entschäumer

    Anlaufschutz für Kupferoberflächen

    Natriumpersulfat

    Ätzmaschinen-Reiniger

    WELLENLÖTEN

    Wasserbasierte Flussmittel zum löten

    Abdecköle für Wellenlötanlagen

  • F & E
    • Prozessentwicklung
    • F&E – Kundenspezifische Entwicklungen

    FORSCHUNG & ENTWICKLUNG

    Prozessentwicklung

    Kundenspezifische Entwicklungen

  • SERVICE & LOGISTIK
    • Service & Logistik
    • Fuhrpark

    Service & Logistik

    Fuhrpark

  • KONTAKT
    • Kontakt
    • Ansprechpartner

    Kont@kt

    Ansprechpartner

  • .

    IMPRESSUM

    AGB

    DATENSCHUTZ

    SITEMAP

  • DE
    • English
  • HOME
  • UNTERNEHMEN
    • PORTRAIT
      • Über uns
      • Unsere Geschichte
      • Referenzen
    • QUALITÄT & UMWELT
      • Qualität
      • Umwelt

    PORTRAIT

    Über uns

    Unsere Geschichte

    Referenzen

    QUALITÄT & UMWELT

    Qualität

    Umwelt

  • PRODUKTE
    • ÄTZEN & STRIPPEN
      • Produkte – Alkalisches Kupferätzen
      • Produkte – Zinn-Stripper
      • Produkte – Fotoresist-Stripper
      • Produkte – Gestell-Stripper
    • METALLISIERUNG
      • Produkte – Desmearing / Etchback
      • Produkte – Kolloidale Palladium-Aktivierung
      • Produkte – Chemisch Kupfer Verfahren
      • Produkte – Direktmetallisierung
    • VORREINIGUNG / MICROETCH
      • Produkte – Entfetter & Reiniger
      • Produkte – Microätzlösung Vorreinigung
      • Produkte – Vorreinigung Fotoresist
      • Produkte – Vorreinigung Lötstopplack & Innenlagenhaftung
    • ENDOBERFLÄCHEN
      • Produkte – Chemisch Zinn Verfahren
      • Produkte – HAL-Fluxer, Heißverzinnung
      • Produkte – Chemisch Ni/Au (ENIG)
      • Produkte – Steckervergoldung Hartgold
    • GALVANISCHE VERFAHREN
      • Produkte – Galvanische Kupferabscheidung
      • Produkte – Galvanische Nickelabscheidung
      • Produkte – Galvanische Goldabscheidung
      • Produkte – Galvanische Matt-Zinnabscheidung
    • HILFSSTOFFE
      • Produkte – Entwickler für Lötstopplack & Fotoresist
      • Produkte – Entschäumer
      • Produkte – Anlaufschutz für Kupferoberflächen
      • Produkte – Ätzmaschinen-Reiniger
      • Produkte – Natriumpersulfat
    • WELLENLÖTEN
      • Produkte – Flussmittel zum löten
      • Produkte – Abdecköle für Wellenlötanlagen

    ÄTZEN & STRIPPEN SES/DES

    Alkalisches Kupferätzen

    Zinn-Stripper

    Fotoresist-Stripper

    Gestell-Stripper

    METALLISIERUNG

    Desmearing / Etchback

    Palladium-Aktivierung

    Chemisch Kupfer

    VORREINIGUNG / MICROETCH

    Entfetter & Reiniger

    Microätzlösung Vorreinigung

    Vorreinigung Fotoresist

    Vorreinigung Lötstopplack & Innenlagenhaftung

    ENDOBERFLÄCHEN

    Chemisch Zinn

    HAL-Fluxer, Heißverzinnung

    Chemisch Nickel/Gold (ENIG)

    Steckervergoldung Hartgold

    GALVANISCHE VERFAHREN

    Galvanische Kupferabscheidung

    Galvanische Nickelabscheidung

    Galvanische Goldabscheidung

    HILFSSTOFFE

    Entwickler für Lötstopplack & Fotoresist

    Entschäumer

    Anlaufschutz für Kupferoberflächen

    Natriumpersulfat

    Ätzmaschinen-Reiniger

    WELLENLÖTEN

    Wasserbasierte Flussmittel zum löten

    Abdecköle für Wellenlötanlagen

  • F & E
    • Prozessentwicklung
    • F&E – Kundenspezifische Entwicklungen

    FORSCHUNG & ENTWICKLUNG

    Prozessentwicklung

    Kundenspezifische Entwicklungen

  • SERVICE & LOGISTIK
    • Service & Logistik
    • Fuhrpark

    Service & Logistik

    Fuhrpark

  • KONTAKT
    • Kontakt
    • Ansprechpartner

    Kont@kt

    Ansprechpartner

  • .

    IMPRESSUM

    AGB

    DATENSCHUTZ

    SITEMAP

  • DE
    • English
default-logo
  • English
  • English
  • HOME
  • UNTERNEHMEN
    • PORTRAIT
      • Über uns
      • Unsere Geschichte
      • Referenzen
    • QUALITÄT & UMWELT
      • Qualität
      • Umwelt
  • PRODUKTE
    • ÄTZEN & STRIPPEN SES/DES
      • Alkalisches Kupferätzen
      • Zinn-Stripper
      • Fotoresist-Stripper
      • Gestell-Stripper
    • METALLISIERUNG
      • Desmering / Etchback
      • Palladium-Aktivierung
      • Chemisch Kupfer
    • VORREINIGUNG / MICROETCH
      • Entfetter & Reiniger
      • Microätzlösung Vorreinigung
      • Vorreinigung Fotoresist
      • Vorreinigung Lötstopplack & Innenlagenhaftung
    • ENDOBERFLÄCHEN
      • Chemisch Zinn
      • HAL-Fluxer, Heißverzinnung
      • Chemisch Nickel/Gold (ENIG)
      • Steckervergoldung Hartgold
    • GALVANISCHE VERFAHREN
      • Galvanische Kupferabscheidung
      • Galvanische Nickelabscheidung
      • Galvanische Goldabscheidung
    • HILFSSTOFFE
      • Entwickler für Lötstopplack & Fotoresist
      • Entschäumer
      • Anlaufschutz für Kupferoberflächen
      • Natriumpersulfat
      • Ätzmaschinen-Reiniger
    • WELLENLÖTEN
      • Wasserbasierte Flussmittel zum löten
      • Abdecköle für Wellenlötanlage
  • F & E
    • F&E – Prozessentwicklung
    • F&E – Kundenspezifische Entwicklungen
  • SERVICE & LOGISTIK
    • Service & Logistik
    • Fuhrpark
  • KONTAKT
    • Kontakt
    • Ansprechpartner
  • .
    • Impressum
    • AGB
    • Datenschutz
  • HOME
  • UNTERNEHMEN
    • PORTRAIT
      • Über uns
      • Unsere Geschichte
      • Referenzen
    • QUALITÄT & UMWELT
      • Qualität
      • Umwelt
  • PRODUKTE
    • ÄTZEN & STRIPPEN SES/DES
      • Alkalisches Kupferätzen
      • Zinn-Stripper
      • Fotoresist-Stripper
      • Gestell-Stripper
    • METALLISIERUNG
      • Desmering / Etchback
      • Palladium-Aktivierung
      • Chemisch Kupfer
    • VORREINIGUNG / MICROETCH
      • Entfetter & Reiniger
      • Microätzlösung Vorreinigung
      • Vorreinigung Fotoresist
      • Vorreinigung Lötstopplack & Innenlagenhaftung
    • ENDOBERFLÄCHEN
      • Chemisch Zinn
      • HAL-Fluxer, Heißverzinnung
      • Chemisch Nickel/Gold (ENIG)
      • Steckervergoldung Hartgold
    • GALVANISCHE VERFAHREN
      • Galvanische Kupferabscheidung
      • Galvanische Nickelabscheidung
      • Galvanische Goldabscheidung
    • HILFSSTOFFE
      • Entwickler für Lötstopplack & Fotoresist
      • Entschäumer
      • Anlaufschutz für Kupferoberflächen
      • Natriumpersulfat
      • Ätzmaschinen-Reiniger
    • WELLENLÖTEN
      • Wasserbasierte Flussmittel zum löten
      • Abdecköle für Wellenlötanlage
  • F & E
    • F&E – Prozessentwicklung
    • F&E – Kundenspezifische Entwicklungen
  • SERVICE & LOGISTIK
    • Service & Logistik
    • Fuhrpark
  • KONTAKT
    • Kontakt
    • Ansprechpartner
  • .
    • Impressum
    • AGB
    • Datenschutz

Hello world!

  • Beitrags-Autor:admin
  • Beitrag veröffentlicht:09/11/2024
  • Beitrags-Kategorie:Uncategorized
  • Beitrags-Kommentare:0 Kommentare

Welcome to WordPress. This is your first post. Edit or delete it, then start writing!

WeiterlesenHello world!

Recent Posts

  • Hello world!

Recent Comments

Es sind keine Kommentare vorhanden.
  • BECE Leiterplatten-Chemie GmbH
  • Industriepark Soonwald 12
  • D-55494 Rheinböllen
  • +49 (0) 6764 / 303 178-0
  • +49 (0) 6764 / 303 178-13
  • service@bece-chemie.de

Ihre Vorteile im Überblick:

  • Vielfältiges Produktportfolio – Gewachsen durch jahrelange Entwicklungsarbeit.
  • Ausgereifte und leistungsstarke Produkte.
  • Kostenloser technischer Support.
  • Schnelle und zuverlässige Lieferungen – Große Lagerbestände garantieren kurze Lieferzeiten ohne Teillieferungen.
  • Unkomplizierte Rücknahme von Leergut und verbrauchten Produkten durch eigene Logistik. Keine Pfandregelungen.
  • Kontakt
  • Impressum
  • AGB's
  • Datenschutz
  • Sitemap

© 2024 BECE Leiterplatten-Chemie GmbH. Alle Rechte vorbehalten.