BECE BIC-ETCH 1604 Haft-Promoter ist eine stabilisierte, schwachsaure Microätzlösung mit einer hohen Kupferaufnahmefähigkeit.
BECE BIC-ETCH 1604 HP wurde speziell zum Anätzen von Kupferoberflächen für die Leiterplattentechnik entwickelt
und eignet sich hervorragend zum Aufrauen von Oberflächen wie z. B.:

•  Innenlagen vor dem Verpressen
•  Leiterplatten vor der Beschichtung mit Trockenresist
•  Leiterplatten vor der Lötstopplackbeschichtung

BECE BIC-ETCH 1604 HP ätzt Basismaterialkupfer sowie galvanisch aufgebrachtes Kupfer mit sehr gutem Ergebnis an
und gewährleistet gleichmäßige Kupferabtragsraten.

 

BECE BIC-ETCH 1442 ist eine stabilisierte saure Microätzlösung auf Wasserstoffperoxid / Schwefelsäure-Basis
mit hoher Kupferaufnahmefähigkeit.
BECE BIC-ETCH 1442 gewährleistet gleichmäßige Kupferabtragsraten und ist regenerierbar, d.h. das gelöste
Kupfer kann als Kupfersulfat immer wieder auskristallisiert werden und somit kann das Verwerfen der Ätzlösung
bei Erreichen der angegebenen Kupfer-Grenzkonzentration entfallen.

 

BECE BIC-ETCH 1542 ist eine stabilisierte, saure Microätzlösung mit hoher Kupferaufnahmefähigkeit.
BECE BIC-ETCH 1542 gewährleistet gleichmäßige Kupferabtragsraten und ist regenerierbar,
bis zu einem Kupfer-Grenzwert von 35 g/l.