BECE BIC-NiTEC EPG ist ein galvanisches Glanz-Nickelbad, das duktile Niederschläge mit sehr guter Tiefenstreuung abscheidet.

BECE BIC-NiTEC EPG kann in der Leiterplattentechnologie sowie in der allgemeinen Galvanotechnik für Gestell- und Trommelware
eingesetzt werden. In der Leiterplattentechnologie liefert das Nickelbad in Verbindung mit unserem Hartgoldbad
BECE BIC-GALOR H, optimale Oberflächen für Steckerleisten und Schleifkontakte.

BECE BIC-NiTEC EPG ist so eingestellt, dass an Bohrungen der Leiterplatten und an den Kanten der Steckkontakte keine
Kantenschwäche auftritt und kann ebenso als Unterlage für Bondgoldschichten (Aludraht- und Golddrahtbonding)
eingesetzt werden.