Chemische Verkupferung:

BECE BIC-IMCU 2002 ist ein Prozess zur Metallisierung von Nichtleitern und wurde speziell für die heutige
Leiterplattentechnologie entwickelt.

BECE BIC-IMCU 2002 ist hervorragend für die Durchmetallisierung von Microvias und Sacklöchern geeignet
und lässt sich in Horizontal- oder Vertikal-Anlagen einsetzen.

Unsere Technologie ist so ausgelegt, das Sie mit den entsprechenden Prozessvariationen, die Möglichkeit haben,
alle gängigen Basismaterialien und Kombinationen zu bearbeiten.

• sehr stabiles und gut deckendes Chemisch-Kupfer-Bad
• EDTA-frei
• Effektives Bohrloch-Conditionierungssystem
• sehr gut wirksame Palladium-Aktivierung

 

        chemisch abgeschiedenes Kupfer                           Semi-Additiv-Technik; Leiterbahnbreite 50µm