Durch den fortschreitenden Miniaturisierungstrend haben sich auch die Anforderungen an die Bestückungsoberfläche der Leiterplatte geändert.
Wir haben auf die neuen Anforderungen reagiert und können Ihnen mit dem BECE BIC-STAN 2002 Verfahren eine
neue Oberflächenbeschichtung für die Fine-Pitch-Technik anbieten.

Der BECE BIC-STAN 2002 Prozeß bietet die Möglichkeit selbst auf kleinsten Kupferoberflächen wie sie bei der neuen
Leiterplattengeneration vorliegen (Fine – Pitch – Technik), gut lötbare, dichte und ebene (überall gleichdicke) Zinnschichten
außenstromlos abzuscheiden.

Eigenschaften des Beschichtungsverfahrens:

• einfache Prozessführung
• für Tauchverfahren (Vertikal) und Durchlaufverfahren (Horizontal) geeigent
• Kupferaufnahme bis zu 7 g/l ohne Qualitätsverlust möglich
• verlängerung der Badstandzeiten durch Kupferabreicherung möglich

Eigenschaften der Zinnschicht:

• ebene, gleichmäßig dicke und feinkristalline Schicht
• Schichtdicke je nach Kontaktzeit 0,3 - 1,2 µm
• ideal für die Fine-Pitch-SMD-Technik einsetzbar
• keine Zinnbrücken, d.h. keine Kurzschlüsse
• lötbar auch nach "Alterung" 4 Std. / 155 °C
• geeignet für Einpresstechnik
  

Ablauf Chemisch-Zinn Verfahren:

Fine-Line Anwendungen - Leiterbahnabstände 50µm